DF200R12W1H3_B27 Посмотреть полный размер

DF200R12W1H3_B27

Description:

Fast and solder-less assembly is possible using our  EasyPACK 1B 1200V booster IGBT modules with the proven PressFIT technology and High Speed IGBT H3.

Подробнее

94 шт в наличии

18 570,00 руб

Infineon Technologies, Срок поставки 1 неделя

order@globuschip.ru

Отправьте запрос ONLINE или позвоните

Телефон:8(499)-408-37-63

Отправить запрос по e-mail